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Chip principal: Broadcom
soldadura de estaño
b) Dieciséis (16) forman salidas de relé con clasificación 'C' 5A
Material de tapas: Acero
Monitor de 1/2" con casquillo para aterrizaje a tierra. Modelo:HUB-BUIG-1 Chip principal: BroadcomEspecificaciones Aplicacin: Para uso en conductos rgidos IMC roscados para proporcionar un conducto de aterrizaje a tierra a travs de un casquillo aislado. Color: Gris Tipo de Acabado: Electrozincado Tipo: Monitor con casquillo para puesta a tierra Material: Hierro maleable Serie: BUIG Dimensiones: 1. 5 x 0. 8 x 0. 75 in Altura: 0. 75 in Largo: 1. 5 in Ancho: 0. 8 in Peso con empaque: 0. 7 lb (0. 04 Kg) Tamao: 1 2'
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