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die Druckgeschwindigkeit zu reduzieren
Hochtemperaturbeständig: Bis zu 420°C für Hochleistungskunststoffe
Wann sollte die Folie gewechselt werden
Innerhalb weniger Minuten ist das Mainboard einsatzbereit
Bondtech Raise3D Pro2 Hotend Fix Set M5 die Druckgeschwindigkeit zu reduzierenBondtech Raise3D Pro2 Hotend Fix Set Schluss mit Heat Creep Das Fix Set lst das bekannte Heat Creep Problem des Raise3D Pro2, das besonders bei lngeren Drucken mit Materialien niedriger Glasbergangstemperatur wie PLA und TPU auftritt. Es richtet sich an Pro2 Besitzer, die unter Underextrusion, Verstopfungen oder fragilen Bauteilen bei Druckzeiten ber zwei Stunden leiden. Auf einen Blick Deine Vorteile: Copperhead Heat Break: Trennt heie und kalte
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